COOH化树枝状介孔二氧化硅200-300nm孔径:30-50nm

"COOH化树枝状介孔二氧化硅"是一种化学材料，描述了其结构和功能

“树枝状介孔二氧化硅”:这是一种介孔二氧化硅材料，具有树枝状或树状分支结构。介孔,二氧化硅是一种具有大量孔除的二氧化硅材料，具有高度的表面积和孔容量，常被用作载体、吸附剂或分离材料。

COOH化:表示这种介孔二氧化硅表面上含有羧基(carboxyl functional group)。这种化学修饰可以使介孔二氧化硅表面具有特定的化学性质，例如改变其表面电

荷、增加其与其他分子的反应性，或者用于将其他功能分子固定在其表面上。

因此，“COOH化树枝状介孔二氧化硅”是一种具有树状分支结构的介孔二氧化硅材料，其表面上含有羧基官能团。这种材料在化学和生物领域中可能被用于吸附、分离,

催化以及药物传递等应用。

厂家:西安齐岳生物科技有限公司

用途:科研

状态:固体/粉末/溶液

产地:西安

保存:冷藏

温馨提醒:仅供科研，不能用于人体实验

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