聚苯乙烯微球为成孔模板制备多孔PI/HMSNs复合膜FE-SEM截面图像

多孔聚合物材料是骨架具有多孔结构的新型**材料。这些材料具有许多**的性能，如轻质性、高韧性和低导热性，从而在许多领域得到了广泛的应用。然而在保持孔隙结构的基础上实现高机械性能和**的热稳定性仍然是多孔PI材料面临的关键挑战。提出了通过混合聚合技术，制备了多孔PI/HMSN薄膜。与纯多孔PI膜相比，多孔PI/HMSN S膜具有更多样的多孔结构，包括微孔、介孔和大孔结构。

图1 多孔PI/HMSNs复合膜的FE-SEM截面图像

当制备的多孔PI/HMSN薄膜加热时，多级孔结构不易变形甚至坍塌。适量的HMSN可以很好地分散在PI基体中，并可以通过化学键合与PI交联，从而提高复合材料的力学性能。

图2 多孔PI/HMSNs薄膜的力学性能

以聚苯乙烯(PS)微球为成膜模板，通过共混聚合制备了多孔聚酰亚胺/中空介孔二氧化硅纳米粒子(PI/HMSNs)复合膜。HMSN的均匀分散得益于HMSN的羟基与聚(amic酸)链之间的强氢键相互作用，多孔PI/HMSN S薄膜的失重和TEC均低于纯多孔PI薄膜。当在PI基体中加入0.8wt%的HMSN和7.0wt%的PS时，复合膜的杨氏模量和抗拉强度分别比纯多孔PI膜提高了32.4%和68.1%。

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