3D打印微型二氧化硅气凝胶（SiO2）

二氧化硅气凝胶具有**的热导率和其独特的开孔结构，在隔热、催化、物理、环境修复、光学设备和超高速粒子捕获等方面有着广泛的应用。它的一个主要缺点是较脆。虽然在一些体积较大的应用如建筑隔热设计方面，可以利用纤维增强或者胶黏剂的方法解决较脆的问题。但是，在制备小型二氧化硅气凝胶时仍然受到限制。增材制造为小型化提供了思路，但一直被认为不适用于制备二氧化硅气凝胶。某研究员利用3D打印技术将二氧化硅气凝胶颗粒与二氧化硅溶胶结合，成功制备出微型二氧化硅气凝胶。该气凝胶只含二氧化硅，且比表面积高达751 m2/g，热导率仅为15.9 mW/(m·K)。

增材制造的过程

作者将粒径尺寸为4–20 μm的二氧化硅气凝胶颗粒加入到二氧化硅/1-戊醇的溶胶中，形成浆料，然后通过3D打印制备了小型的二氧化硅气凝胶材料。戊醇的蒸气压较小（20 oC下是水的1/18），避免了气凝胶在干燥过程中表面的破坏。在胶体颗粒含量超过40 vol%时，墨水表现出了剪切稀化的流变行为，能够保证3D打印过程中顺利书写，且书写后由于剪切力消失，打印的形状能够完全保持下来。打印之后，经过氨气和超临界干燥的过程就可以得到二氧化硅气凝胶的成品。

二氧化硅气凝胶的形貌

作者通过控制可以制备出不同结构的二氧化硅气凝胶，如图2所示。而通过控制墨水的粘度可以控制气凝胶内部的气孔大小。内部的形貌显示出了互锁的结构。氮气吸附测试结果表明，气凝胶的比表面积为697-751 m2/g，孔径为11.8-12.6 nm。室温下的热导率仅为15.9 mW/(m·K)。此外，更有意思的是，得到的气凝胶比气凝胶颗粒原料具有更**的热稳定性。

气凝胶在热管理方面的应用

随后，作者制备了不同尺寸和厚度的二氧化硅气凝胶，研究了其在热管理方面的应用。结果表明，无论放置在150 ℃还是-20 ℃的基板下，气凝胶的厚度越大，其表面与基板的温差也越大。同时，将其打印成一定形状用于隔绝电路板的热量，其表面温度比同厚度下的商用材料低12 ℃。展现出在电子器件领域热管理方面良好的应用前景。

作者利用增材制造首次实现了对于小型二氧化硅气凝胶的**制备。该气凝胶表现出了**的比表面积和**的热导率。随着电子器件向小型化和集成化的快速发展，其在电子器件的热管理方面表现出**的应用价值。同时，通过调控原料组分，该气凝胶有望用于电、磁、化学和医疗等众多领域。

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