酞菁铜/氧化钛(CuPc/TiOz)有机/无机纳米复合材料的介绍
发布时间:2020-12-24     作者:axc   分享到:
本文通过电化学的方法在氧化钛(TiO2)纳米管阵列上电泳沉积了一层酞菁铜(CuPc)有机薄膜,从而得到了CuPc/TiOz 有机/无机纳米复合结构。并在此复合结构的基础,上制备出双层复合光导体。鉴于TiO2和CuPc分别为良好的无机n型和有机p型材料,而且两者能级较为匹配,两者的有序复合在光电器件方面具有广泛的应用前景
酞菁铜/氧化钛纳米复合薄膜的制备方法
酞菁铜用氯仿配成5X10~5 mol/L的溶液。量取该溶液约50ml,加入约0. 5ml三氟乙酸(过量)质子化CuPc,将上述制备的TiO2纳米管阵列作为阴极,Pt片作为阳极,两者平行插人过滤后的CuPc溶液,两电极相距约1cm。在不同电压和反应时间下将CuPc沉积到纳米管阵列上。电泳沉积在室温下进行,所得薄膜在80°C下干燥1h,除去三氯甲烷和三氟乙酸溶剂。
酞菁铜/氧化钛纳米复合薄膜的表征
CuPc/TiO2复合结构的FESEM照片如图2(a)所示。 图2(e)为(a)对应的EDX谱图。 可以看出, 纳米管阵列的表面已经覆盖上一层致密的纳米晶薄膜, 晶粒大小约为30-60nm, 图2(e)的能谱谱图中的C元素信号证实了 沉积在TiO2纳米管表面的薄膜的确是CuPc薄膜。
2,2′,2″,2-四苯氧基酞菁钴配合物[TPhOPeCo(Ⅱ)]
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