含有POSS基团光刻胶的主要类型介绍(环氧POSS光刻胶、重氮酮-POSS光刻胶及甲基丙烯酸酯-POSS光刻胶)-UDP糖丨MOF丨金属有机框架丨聚集诱导发光丨推荐西安齐岳生物 -

多面体低聚倍半硅氧烷(polyhedraloligosils-esquioxane,POSS)结构如图1所示,它由无机硅氧笼型结构和外层的有机基团R构成,R为提高相容性与增溶作用的有机基团,X为含有一个或多个可参与聚合反应的活性基团。有机无机杂化结构使得POSS的热力学和化学性质都得到增强,具有良好的热稳定性、较高的玻璃化转变温度、良好的空间稳定性和机械性能，易于功能化修饰，将其作为核,引入体积较大的侧基后,可用于制备光刻胶材料。含有POSS基团的光刻胶，材料抗蚀刻性非常强。

POSS光刻胶的主要类型

环氧POSS光刻胶

将环氧环己基接入到POSS上(如图2所示)，制备了一种负性光刻胶,加入光产酸剂( photoacid generator,PAG),利用干涉光刻技术，经两束波长为532 nm的干涉光曝光后,环氧基团.

受酸催化后发生交联反应,经后烘、显影等过程，获得了分辨率为300 nm、深宽比为10的图形,具体过程如图3所示

甲基丙烯酸酯-POSS光刻胶

甲基丙烯酸酯类聚合物因其良好的透明性,常被用作193 nm光刻胶材料，而POSS基团在193nm处没有吸收,因此研究者将POSS基团接入到甲基丙烯酸酯的共聚物中,以提高光刻胶的耐蚀刻性,

重氮酮-POSS光刻胶

一种非化学增幅型的正性光刻胶-重氮酮官能化的POSS。我们将POSS插入到重氮酮化合物中以增强光刻胶的热稳定性和力学性能,通过重氮酮官能团在紫外灯照射下发生Wolff重排,生成一个羧基基团,从而改变了溶解度。合成路线如下图所示。CDEOPE POSS经深紫外光曝光后,无需后烘，就可以获得分辨率为0.7 μm的图形